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离心行星式脱泡搅拌机

设备介绍:

离心式脱泡搅拌机是一种将基础材料进行搅拌并排出气泡的混合设备,主要应用在发光二极管(LED)、触摸屏(TP)、医疗器械、电子元器件、纳米粉体材料、精细化工材料、印刷电子材料、电子封装材料及新能源材料等高、尖、精领域产品的材料的混合搅拌领域,如荧光粉、硅胶、银浆、铝浆、粘合剂、油墨、银纳米颗粒、银纳米线、LED/OLED/SMD/COB导电银胶、绝缘胶,RFID印刷导电油墨及各向异性导电胶ACP、薄膜太阳能电池用导电浆料、PCB/FPC用导电油墨、化妆品等等。

 

工作原理

实现了完全的公转+自转进行重力搅拌的功能。该系列机型提供在常规状态下的公转+自转形式进行搅拌混合的搅拌功能公转转速实现无级调速功能,自转则以一定比率进行公转跟随。该系列产品能够最大化地满足您对于各种浆料搅拌过程中对于脱泡效果极其苛刻的场合,该系列产品均提供单杯、双杯以供选择...

脱泡搅拌机特点:

·通过自转和公转同时实现均匀搅拌且混合不分层;

·利用约400G的强力搅拌,均匀分散且同时除去混合物内部亚微米级的气泡;

·没有螺旋叶片,无须清洗,不会污染原材料;

·不损伤材料形状(纤维质材料及粉末);

·产品规格齐全,足以应对从研究开发到生产的各个环节;

·适用绝大多数材料的混合,尤其对于那些高粘度的材料混合,能大大提高其效率;

·PLC触摸屏控制模式,使用方便,操作极其简单。

型号: SBT-TP300S

可适配容器规格: 100ML 150ML 300ML (杯)

                              5CC/10CC/30CC(针筒)

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产品详情

离心式脱泡搅拌机

 

设备介绍:

离心式脱泡搅拌机是一种将基础材料进行搅拌并排出气泡的混合设备,主要应用在发光二极管(LED)、触摸屏(TP)、医疗器械、电子元器件、纳米粉体材料、精细化工材料、印刷电子材料、电子封装材料及新能源材料等高、尖、精领域产品的材料的混合搅拌领域,如荧光粉、硅胶、银浆、铝浆、粘合剂、油墨、银纳米颗粒、银纳米线、LED/OLED/SMD/COB导电银胶、绝缘胶,RFID印刷导电油墨及各向异性导电胶ACP、薄膜太阳能电池用导电浆料、PCB/FPC用导电油墨、化妆品等等。

 

工作原理

实现了完全的公转+自转进行重力搅拌的功能。该系列机型提供在常规状态下的公转+自转形式进行搅拌混合的搅拌功能公转转速实现无级调速功能,自转则以一定比率进行公转跟随。该系列产品能够最大化地满足您对于各种浆料搅拌过程中对于脱泡效果极其苛刻的场合,该系列产品均提供单杯、双杯以供选择...

脱泡搅拌机特点:

·通过自转和公转同时实现均匀搅拌且混合不分层;

·利用约400G的强力搅拌,均匀分散且同时除去混合物内部亚微米级的气泡;

·没有螺旋叶片,无须清洗,不会污染原材料;

·不损伤材料形状(纤维质材料及粉末);

·产品规格齐全,足以应对从研究开发到生产的各个环节;

·适用绝大多数材料的混合,尤其对于那些高粘度的材料混合,能大大提高其效率;

·PLC触摸屏控制模式,使用方便,操作极其简单。


 

关键部件

主轴: 采用瑞士一胜百 S136 镜面模具钢,经过多道热处理,整体硬度达到HRC62 度。轴整体磨制,全跳动不超过 1 丝。密封面再经过镜面磨制, 达到表面粗糙度 0.02um 镜面效果,摩擦系数极低,自身超耐磨对密封圈的磨损极少,实现超长寿命的高密封性。

齿轮:采用汽车螺旋伞齿轮式的结构,材料升级为日本进口超耐磨尼龙,运行平稳噪音小,寿命长。

电气配件:东芝变频器、NSK轴承、欧姆龙PLC、和泉电气继电器、Samkoon 触摸屏,高品质电气配件保证耐用性和稳定性。

转臂:采用整体转臂,全部采用美国进口航空镁铝 7075 整体加工而成,保证了产品的精度和后期稳定性,中心误差不大于±0.02。互换性高,同型号的机器转臂整成任意互换,维修方便。传动机构长寿命免维护


 

设备参数:

名称

 

离心式脱泡搅拌机

设备型号

SBT-TP300S

标配容器配件

300ML搅拌杯10个 ,配重砝码一套

操作方式

PLC触摸屏控制

公转转速

0-2000RPM

自转转速

公自转速比:1:0.7

存储程式

5个存储程式(每个程式可设定5个步骤)

保护

门盖、故障、过载

尺寸(MM

480L*500W*550H

功率、电压

1.5KW220V

 

设备特点

1.设备适用银浆等导电金属浆料混合搅拌脱泡,同时一次可搅拌2罐离心搅拌,节省搅拌时间,提高生产效率;
2.独特外形设计,美观、大方、实用,采用先进的烤漆工艺制作而成;
3.搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式, 没有螺旋叶片无须清洗叶片不会污染原材料;
4.该产品自动化程度高,性能稳定,操作简单易懂,安全系数高,保养简单快捷

5.公转速度:0-2000rpm,自转公转速比:1:0.7,可存贮5组程序,每组程序可设五段步骤分别设定不同速度和时间;
6.设备应用于导电/电阻金属浆料树脂浆料、半导体封装光刻胶、染色浆料、高分子新材料、陶瓷浆料、化工膏料、密封粘合剂、LED 荧光剂硅胶等成型材料的混合搅拌脱泡