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圆满收官｜苏比特科技 NEPCON ASIA 亚洲电子展之旅圆满落幕，迭代新品收获广泛认可
2026-10-30
NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会顺利收官。深圳市苏比特科技连续第二年登上 NEPCON 展会舞台，携软硬件、外观全面升级的 SMT 精密检测设备完成本次参展之旅。基于去年参展收集到的市场反馈与产线实际需求，苏比特对全系设备完成深度迭代：软件算法优化升级，检测精度、运行速度、MES...
苏比特诚邀您莅临 2026亚洲电子生产设备展
2026-10-14
万众瞩目，诚邀莅临！苏比特诚邀您莅临 2026亚洲电子生产设备展。
SMT钢网检测选型误区：别把预算浪费在重复的来料GERBER比对上
2026-09-14
在SMT制程品质升级与设备采购过程中，绝大多数工厂都会陷入同一个选型误区：盲目跟风采购支持GERBER文件导入、图纸比对的高端钢网检测设备，将大量预算、人力与时间，耗费在新钢网来料图纸复核环节。从行业分工与量产逻辑来看，这套操作对于SMT贴片工厂而言，本质是重复劳动、资源浪费，完全没有贴合贴片厂真实生产刚需。真正成熟的SMT钢网品质管控，从来不是反复验...
精密制造科普：微小气泡为何能毁掉高端良品？非真空离心混合的高效解决方案
2026-08-24
在LED封装、触摸屏制程、医疗设备、精密电子元件制造领域，粘合剂、硅胶、银浆、导电油墨等功能性材料，是保障产品性能、稳定性与使用寿命的核心关键。很多企业生产不良、性能不达标、返修率居高不下的核心隐患，并非材料配方问题，而是材料内部肉眼难辨的微小气泡。对于高精度精密产品而言，毫米级、微米级气泡，都是致命品质缺陷，会直接引发产品性能失效、大幅拉高生产成本。...
SMT 科普：钢网堵孔，藏在印刷工序里的批量不良隐患
2026-08-21
在 PCBA 贴片生产中，锡膏印刷是整个制程的第一道关键关口。行业统计显示，60%‑80% 的 SMT 焊接缺陷，都起源于锡膏印刷环节。很多工厂出现少锡、连锡、虚焊、焊点成型差等批量问题时，习惯从锡膏、钢网图纸、PCB 基材上找原因，却常常忽略一个高频诱因：生产过程中钢网开孔堵塞。 钢网的核心作用，是精准把锡膏转移到...
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