聚焦先进封装・赋能智能制造｜深圳市苏比特科技有限公司出席先进封装与智能制造创新发展论坛

为深度链接半导体先进封装与电子智能制造产业生态，共探技术创新与产业升级新路径，近日，先进封装与智能制造创新发展论坛暨安徽省电子学会电子智能制造专委会年度交流大会在安徽合肥隆重举办。深圳市苏比特科技有限公司（以下简称 “苏比特科技”）作为电子智能制造检测设备领域的标杆企业受邀参会，与行业专家、产业链同仁共话产业趋势，展示创新技术成果，深化产学研用交流合作。

本次论坛以 “新智造・芯未来” 为核心主题，由安徽省电子学会电子智能制造专委会主办，聚焦先进封装设计、仿真 EDA、芯粒集成系统、SIP 封装、微组装工艺可靠性、工业机器视觉、SMT 工艺新技术等前沿领域，汇聚 46 家国内外知名品牌企业、百余位行业专家学者，通过 17 场主题演讲与技术展示，全面覆盖从微组装到先进封装的全产业链，为中国电子制造产业高质量发展赋能聚力。

作为深耕电子制造网印配套设备研发与制造十余年的高新技术企业，苏比特科技自 2014 年成立以来，始终秉持 “专注、创新、高效、可靠” 的发展理念，聚焦 SMT 锡膏印刷环节的质量管控痛点，自主研发生产钢网检查机、刮刀检查机、钢网与刮刀智能清洗检查存储系统等核心产品，为 PCB/FPC、半导体、触摸屏、导光板等行业提供高精度、智能化的检测解决方案。公司产品兼具稳定性、智能化与高性价比，可无缝对接 MES 系统，实现检测数据全追溯，助力企业降本增效、品质可控，已广泛应用于国内外知名电子制造企业，收获行业高度认可。

参会期间，苏比特科技技术团队与参会专家、产业链伙伴围绕先进封装与 SMT 工艺融合、智能制造检测技术创新、工业自动化升级等核心议题展开深入交流。现场展示的高精度钢网检查机、全自动刮刀检查机等核心设备图文资料，可凭借精准的缺陷检测能力、智能化的操作体验及贴合产业需求的设计理念，吸引众多参会者驻足咨询与技术探讨。团队详细介绍了设备在先进封装微组装、高可靠性电子制造场景中的应用优势，分享了在智能制造质量管控领域的技术积累与实践经验，为产业链协同创新提供了新思路。

当前，全球半导体产业正迎来以 AI 算力爆发、汽车电气化、消费电子升级为核心的新一轮增长周期，先进封装作为 “超越摩尔” 时代的核心技术，与智能制造深度融合，正重塑电子制造产业发展格局。此次参会，是苏比特科技深度布局先进封装与智能制造领域的重要举措，既加强了企业与行业前沿的链接，也展示了公司在电子制造检测设备领域的创新实力。

未来，苏比特科技将以本次论坛为契机，持续深耕SMT 智能检测与网印配套设备领域，坚持技术创新为核心驱动力，不断优化产品性能、拓展应用场景，着力攻克先进封装与智能制造场景下的质量管控难点；同时积极深化产学研用合作，融入产业创新生态，以更优质的产品与服务助力中国电子制造产业向智能化、高精度、高可靠性方向升级。